我司应邀参加“芯”力量 “新生态”—首届车芯屏生态融合发展论坛

7月28日，首届车芯屏生态融合发展论坛在合肥圆满落下帷幕。我司应邀参加了本次论坛。

本次论坛以“芯力量 新生态”为主题，围绕增强国产汽车芯片竞争力，构建车芯屏生态融合等议题展开讨论。安徽省经济信息中心主任、安徽省发展改革委产业处处长刘文峰，安徽省经信厅总经济师潘峰，合肥市人民政府副市长赵明出席论坛并致辞。来自境内外芯片设计、车厂、晶圆代工厂、面板厂、模组厂、验证中心、高校等150余位企业家、产业专家共同参会。

近年来，我国汽车产业尤其新能源汽车迎来强势发展，新能源汽车产销量连续八年位居全球第一。然而，广阔的汽车市场与汽车芯片仅有个位数的国产化率未能并驾齐驱，推动国产汽车芯片加速发展的重要性不言而喻。

安徽提早布局。2022年，安徽汽车及新能源汽车产量双双创历史新高，集成电路、新型显示产业呈现提质扩量增效的良好发展态势。“芯片已经成为驱动汽车产业创新升级的重要力量，只有产业协同创新、发展，才能让安徽省产业进一步乘势而上、聚势而强。”安徽省经济信息中心主任、安徽省发展改革委产业处处长刘文峰表示，未来将围绕创新、智造、服务、人才、文化、资本、开放七大生态建设，将安徽打造成为具有全球知名度和影响力的“智车强省”。

（安徽省经济信息中心主任、安徽省发展改革委产业处处长刘文峰致辞）

“合肥的芯片产业已经拥有重要影响力，车、芯、屏融合将会制造出更加肥沃的产业土壤，创造更多美好故事。”论坛上，安徽经信厅总经济师潘峰在致辞时提出，希望以本次论坛为契机，引导“车芯屏”三大产业协同联动，共筑安全稳定产业生态。

（安徽省经信厅总经济师潘峰致辞）

致力于打造“芯屏汽合”地标产业的合肥，已经聚集多家整车、晶圆制造、新型显示企业。在2023年上半年，合肥新能源汽车产量达到29.8万辆，同比增长410%，集成电路企业超400家。“合肥将依托车芯屏产业聚集优势，以‘车’为核心，以‘芯’为纽带，以‘屏’为载体，推动车芯屏生态融合发展。”合肥市人民政府副市长赵明，希望产业链上下游企业共同发力，共享产业发展新机遇。

（合肥市人民政府副市长赵明致辞）

随着新能源汽车产业的快速发展，国产车规级芯片亟需与终端产业的发展同频共振，方能助推汽车产业变革。合肥晶合集成电路股份有限公司董事长蔡国智发言认为，汽车芯片国产化需要发挥终端力量，以下游引领上游，以汽车带动芯片，用市场化手段拉动建立汽车芯片产业创新生态。晶合集成已在显示驱动芯片等五大产品线规划车用平台，具备完善的车规芯片生产条件。

（合肥晶合集成电路股份有限公司董事长蔡国智发言）

在本次论坛上， 合肥市发改委副主任程羽介绍《合肥市车芯屏协同发展工作计划》，提出为关键核心技术联合攻关和产业链供应链安全做出“合肥探索”，即建设全国领先的研发制造车规级芯片基地、到2025年合肥产整车国产芯片应用比例达25%以上、在车用显示驱动、图像传感器芯片等实现20个以上汽车芯片平台的国产替代应用。

（合肥市发改委副主任程羽介绍报告）

论坛上，聚焦国产车用芯片认证周期长、难度大，发展模式不匹配等难点与痛点，各产业专家纷纷建言。

来源丨晶合集成